新消息！隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

上海 - 2024年6月17日 - 在光伏产业竞争日趋白热化的今天，技术创新成为了企业破局的关键。隆基绿能，作为全球光伏巨头，再一次展现了其行业领袖风范，推出了划时代的光伏组件产品——Hi-MO 9，以及背后的核心技术——HPBC 2.0。

Hi-MO 9组件产品集多种先进技术于一身，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率达到了24.43%，刷新了光伏组件量产效率纪录。这不仅意味着光伏发电成本将进一步下降，更树立了光伏组件技术的新标杆。

HPBC 2.0是隆基绿能持续攻坚光伏电池技术创新的成果。该技术采用了隆基自有的高品质泰睿硅片和创新自研的复合钝化技术，对太阳电池的光吸收能力、光电转换效率以及电流传输性能进行了全面优化，**电池效率突破26.5%，**达到了晶硅太阳能电池理论效率（29%）的91%以上。

隆基绿能董事长钟宝申表示：“Hi-MO 9的推出，标志着光伏组件技术进入了一个新的时代。我们将继续深耕技术创新，为全球客户提供更高效、更可靠的光伏产品，推动光伏产业迈向高质量发展。”

业内专家表示，隆基HPBC 2.0的推出，是光伏行业的一次重大技术突破，有望引领光伏组件技术升级换代。在双碳目标和光伏平价时代背景下，隆基绿能的创新实践，将为光伏产业高质量发展注入强劲动力，推动光伏发电加速普及应用。

**Hi-MO 9的推出，不仅是隆基绿能的重大突破，也是光伏行业的重大事件。**该产品以其超高的效率、可靠性和性价比，将成为光伏电站建设的首选，推动光伏发电成本进一步下降，助力光伏平价时代早日到来。

隆基绿能始终坚持以技术创新引领发展，不断突破光伏组件技术极限，为全球光伏产业发展贡献了重要力量。未来，隆基绿能将继续加大研发投入，推出更多高性能、高可靠的光伏产品，为实现碳中和目标贡献绿色力量。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。